HL-C105F-BK,日本松下超高速激光位移傳感器說(shuō)明[產(chǎn)品打印頁(yè)面]

為HL-C2 系列開(kāi)發(fā)了專(zhuān)用的HDLC-CMOS 傳感器。通過(guò)全新的CMOS 工藝技術(shù)和將信號處理電路集成于受光元件芯片上的“系統芯片”化技術(shù)，獲得了高密度的受光元件和滿(mǎn)意的處理速度。
突破性地實(shí)現了一般激光位移傳感器難以達到的高分辨率和高速度。
HDLC：High Density Linear Cell

全新設計的高分辨率透鏡，將像差降低到小限度。
可將任何角度的光線(xiàn)在受光部以小點(diǎn)成像，實(shí)現了更高的精度。
HiR：High Resolution

利用的光學(xué)技術(shù)和光圈結構，使理想的激光成為現實(shí)。另外，在投光量調整功能中采用新的算法，確保投光狀態(tài)始終保持穩定。
MSGB：Micro Spot Gaussian Beam

利用擅長(cháng)于高速處理的專(zhuān)用IC 和的算法，在傳感器檢測頭與控制器之間進(jìn)行數字傳輸，同時(shí)兼顧測量值的高速傳輸和穩定性。